Macchina Samsung Pick And Place Serie Decan Decan S1 S2
Caratteristiche di Decan S1:
• Migliora la produttività effettiva
• Migliora la qualità del posizionamento
• Riduce il tasso di perdita
Le massime prestazioni tra le macchine chip mounter della stessa classe
La massima applicabilità dei chip mounter a media velocità alle PCB
• 510 x 510mm (standard) / 1500 x 460mm (opzione)
– Possibile produrre PCB fino a 1.500mm(L) x 460mm(W) di dimensioni
Espande la gamma di riconoscimento dei componenti con una telecamera ad alta risoluzione
• La telecamera volante può riconoscere tutti i chip da 03015 ~ 16mm
Migliora la velocità di prelievo simultaneo
• Dispone automaticamente le posizioni dei pocket tramite la comunicazione tra la macchina e l'alimentatore
Migliora la velocità di posizionamento di un componente di forma irregolare
• Aumenta la velocità di circa il 25% ottimizzando la sequenza di movimento riconosciuta dalla telecamera fissa
Posiziona i microchip in modo stabile
Riconosce il centro dell'ugello
• Migliora il tasso di perdita dei microchip e la qualità del posizionamento prevenendo il verificarsi di perdite d'aria
Calibrazione in tempo reale
• Mantiene la precisione del posizionamento eseguendo la calibrazione automatica durante la produzione
Manutenzione automatica previene gli errori di prelievo e mantiene la qualità del posizionamento*
• Misura la pressione pneumatica e la portata dell'ugello e dell'albero
• Rimuove i materiali estranei sull'ugello e sull'albero mediante alta pressione
getto d'aria
Maggiore praticità di funzionamento
Riduce il tempo di insegnamento di un componente di forma irregolare di grandi dimensioni
• FOV (Field of View) della telecamera fiduciale espanso: 7,5 mm → 12 mm
– Riduce il tempo per insegnare il punto di prelievo/posizionamento del componente e migliora la praticità dell'insegnamento
Mantiene le coordinate di prelievo dell'alimentatore comune
• Quando si cambia modello, riduce il tempo di cambio modello riuscendo a ottenere le informazioni di prelievo di un modello simile
Unifica il livello di illuminazione dei componenti chip
• Impostando lo stesso valore di illuminazione collettivamente, riduce al minimo il tempo di cambio dell'illuminazione, rimuove la deviazione di produttività per macchina e migliora la praticità della gestione del database dei componenti
Supporto di componenti multi-fornitore *
• È possibile gestire gli stessi componenti forniti da due fornitori con un unico nome di parte, quindi è possibile eseguire la produzione in modo continuo senza cambiare il programma PCB per i componenti forniti da fornitori diversi
Insegna facilmente componenti di grandi dimensioni (vista panoramica)
• Esegue il riconoscimento diviso di un componente di grandi dimensioni che è fuori
dalla gamma di riconoscimento della telecamera (FOV) e unisce le immagini dei componenti divisi in un'unica immagine prima di visualizzarle.
– Insegna facilmente la posizione di prelievo/posizionamento di un componente di grandi dimensioni
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